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  • 罗德与施瓦茨应邀参加2016 APAC IIA 会议,展示其先进的PCB 测试解决方案

          INTEL 公司在深圳举办了2016 APAC IIA研讨会,罗德与施瓦茨公司(R&S公司)应邀参加本次会议,并展示了其基于Delta-L+的PCB 测试解决方案。本次APAC IIA  (APAC Interconnect Industry Association )会议针对印刷电路板的电气特性方法与验证(如传输线损耗)展开探讨,参会者主要来自于 PCB厂商、材料厂商、仪器厂商和终端使用者。  


          INTEL依据PCB产业的需要,加速开发系统化的实现流程,来满足PCB设计和不同阶段验证的需求,以供业界使用参考。本次会议INTEL介绍了Delta-L+等技术方法的最近进展情况,来帮助PCB厂商、材料厂商和仪器厂商更好的理解INTEL的印刷电路板电学需求和电气特性验证方法的路线图,具备进行传输线特性测量和分析的能力,这对于PCB精确的测试和建模是至关重要的。


          根据INTEL的PCB 测试方法和规范,R&S公司联合Packetmicro公司和MST公司,共同开发了一整套PCB特性测试的解决方案,本方案基于R&S公司的ZNB 矢量网路分析仪,内嵌MST的EMStar测试分析软件,再结合PacketMicro公司的高性能高可靠的探针,最后使用Delta-L+算法,可精确测试PCB的传输线损耗和相关参数,该方案精确,快速,便捷,不仅满足INTEL最新的PCB测试标准,还满足对通用PCB的电学特性测试。



          本次活动是R&S公司首次展示其领先的PCB 测试整体解决方案,该方案支持高达20GHz的高速PCB 探针测试以及更高频的同轴测试,可以很好的服务于整个PCB行业的测试验证工作。该方案也得到了与会者的广泛关注,与会者与R&S技术专家进行了深入的交流和沟通,反应热烈。

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