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  • 《科技》工研院與TPCA力推PCB產業智慧化

          工研院與台灣電路板協會(TPCA)展開「台灣PCB設備通訊協定」之擬定與推廣工作,初期已與產業達成共識,首要以設備間之通訊協定標準推動為基礎,進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術,協助台灣電路板產業持續升級,並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位。


    由於現階段台灣PCB廠商的產線機台,所採用的通訊介面皆不一致,使得資料蒐集與上傳面臨挑戰,一旦缺少資料,就無法達到「智慧製造」之各項長遠目標。看到了這樣的產業需求,自2015年起,台灣電路板協會與工研院著手研究「台灣PCB設備通訊協定」,希望建立機台通訊介面的共同標準,不僅有助於建立PCB產線的資料儲存與分析平台,建構整廠生產資訊系統,發揮預兆診斷、及時監控、機台相互溝通、製程模擬等智慧製造效益,更可透過數據蒐集、串聯與分析,讓工廠與生產線轉變成為可自主感知、運作的知識型組織,進一步達到智慧生產決策的目標。


          為協助PCB產業加速走向智慧化,並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策,工研院與台灣電路板協會(TPCA)展開「台灣PCB設備通訊協定」之擬定與推廣工作,工研院機械與機電系統所長胡竹生表示,隨著科技產品從標準化規格,轉變為以彈性、客製化規格的生產形態,台灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進,才能快速滿足客戶多變的需求。


    由於達成智慧生產的第一步,就是要將所有生產設備整合連結,其中的關鍵就是各設備之間的通訊要能暢行無礙,方能進一步達到預測、控制與補償優化的效益,為此,台灣電路板業者透過TPCA平台,已達成共識決定遵循半導體產業通訊協定(SCES),擷取部份適用於PCB設備通訊協定,以解決PCB產業邁向智慧化長期發展需求,不僅如此,未來PCB設備通訊協定除了於國內推廣外,同時也規劃與SEMI-半導體協會合作,讓PCB通訊協定成為國際標準。


          此外,台灣電路板協會(TPCA)與工研院攜手,致力於台灣PCB設備通訊標準國內外各項推動事務,協助產業快速提升智慧製造能力;有了PCB設備通訊協定,對PCB廠而言,將可解決目前PCB 廠眾多設備通訊語言種類眾多,統一通訊語言可提高資訊收集、應用與分析的效益;對設備商而言,也只需專注於一種通訊技術開發,避免位不同客戶客製化通訊格式,徒增成本。


          PCA智慧製造聯盟許正弘召集人表示,台灣電路板產業在全球電路板產業版圖中,不論在總產值與或產量上都已為全球第一。然有感市場競爭與生產環境的巨變,產業升級已克不容緩,故TPCA近期發布的2017年白皮書中揭示,台灣電路板(含材料及設備)鏈 2020年將挑戰兆元產值為目標,並以高值化、智動化與綠色生產為策略主軸。然而,由於PCB產業的生產線繁複,每個站點監控對良率影響甚鉅,智動化技術若能逐步實現,除了可提升人力素質,更可降低物料報廢率、提高品質良率,同時也能因應未來產品「少量多樣」的彈性生產需求。

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