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深圳市裕惟兴电子有限公司

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层数:10 层 材料:FR-4 高 Tg 170 板厚: 2.0mm 类型:电金BGA

工业控制电金BGA

用途:控制主板 层次:8-layer 材料:FR-4 板厚:1.6mm 最小线宽/线距:4/4mil 最小孔径:0.2mm 差分阻抗:100欧姆 表面处理:无铅喷锡

8层阻抗板

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