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深圳市裕惟兴电子有限公司
专注于高精度、高密度单、双面及多层线路板的生产和销售
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| 产品类别 | 双面、多层线路板（2-30层）、高频电路板等 | |
| 月产量 | 30000-35000平方米/月 | |
| 厂房面积 | 15000平米 | |
| 雇员人数 | 300 | |
| 基材 | 环氧覆铜玻璃布板FR4 专用高频板基材-美国Rogers,Arlon等品牌 |
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| 阻焊 | 液态感光防焊油墨 | |
| 表面处理 | 热风整平（HASL,Lead Free HASL） 全板镀金 电镀金手指 化学沉镍金 化学沉锡 OSP 抗氧化处理 |
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| 序号 | 项目 | 工艺能力（单位：mm） |
| 1 | 最小板厚 | 0.2 |
| 2 | V-CUT最小板厚 | 0.4 |
| 3 | 机械V-CUT尺寸范围 | 80-380 |
| 4 | 最小线宽/线距（0.5oz） | 0.08/0.08 |
| 5 | 最小线宽/线距（1 oz） | 0.10/0.10 |
| 6 | 常规加工铜厚 | H OZ-6 OZ |
| 7 | 网格最小线宽/线距 | 0.2/0.2 |
| 8 | 铜箔距外形最小间距（含安装孔和NPTH） | 0.2 |
| 9 | 内层孔到非相连的铜皮最小间距 | 0.15MM(四层） |
| 0.18MM(六层） | ||
| 0.20MM(八层） | ||
| 0.23MM(十层及以上） | ||
| 10 | 内层焊环 | ≥0.12（四层及以上） |
| 11 | 最小板厚 | 0.2MM（双面） |
| 0.4MM(四层） | ||
| 0.6MM(六层） | ||
| 0.8MM(八层） | ||
| 1.0MM(十层及以上） | ||
| 12 | 多层板加工层数 | 1-30层 |
| 13 | 接地铜皮距导线最小距离 | 0.1 |
| 14 | 最小金属化槽孔 | 0.45 |
| 15 | 最小非金属化电脑铣槽孔 | 0.8 |
| 16 | 最小钻孔 | 0.2 |
| 17 | 孔铜厚 | 0.018-0.035 |
| 18 | 金属化孔孔径公差 | ±0.075MM |
| 19 | 非金属化孔孔径公差 | ±0.05MM |
| 20 | 外层（或双面板）插件孔焊环 | ≥0.18 |
| 21 | 外层（或双面板）过电孔焊环 | 0.1 |
| 22 | 最小绿油桥 | 0.1 |
| 23 | 最小字符高度及字符线粗 | 0.8/0.15mm |
| 24 | 最小绝缘电阻 | 1x10^12Ω （Normal） |
| 25 | 抗剥离强度 | ≤1.1N/mm |
| 26 | 通断测试电压 | 50-300V |
| 27 | 板曲 | ≤0.075% |
| 28 | 孔位公差 | ±0.05MM |
| 29 | 外形尺寸公差 | ±0.13MM |
| 30 | 最大加工面积 | 400x600 |
| 31 | 阻抗控制 | ±10%OHM |
| 32 | 盘中孔 | 0.15 |
| 33 | 碳油 | 特殊阻值 |
| 34 | 蓝胶 | √ |
| 35 | 沉金+OSP | 焊盘沉金BGA做OSP |
| 36 | 半孔金属包边 | 最小成品孔径0.5mm |
| 37 | 沉头孔阶梯孔 | ±0.2MM |
